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中国不惜砸2000亿发展芯片芯片制造为什么那么难?

发布时间:2019-08-21 16:56 来源:未知 编辑:admin

  芯片,作为集成电路的载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商,而台积电则属于制造代工领域。

  首先,芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业,如果没有足够的技术积累,仅仅有钱也是造不出来的,因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管,并且还有相当复杂的电路结构。

  全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多,美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的,几乎处于垄断地位,而手机处理器的生产工艺要求更高。

  苹果研发了自家手机处理器,但因为生产处理器的工艺非常高,一条生产线至少要上百亿美元投入,于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片,工艺可是有几十年的技术积累。

  芯片最主要的就是工艺,还有一个就是技术专利,工艺是指量产制造,技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游,基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块,其中芯片制造这个环节属于最为复杂,难度最大的环节。

  设计相比制造来说算是投入较小也较为轻松,目前国内已经有很多顶尖的芯片设计公司可以设计出7或10nm制程的芯片,比如华为等,但是国内并没有一家代工厂可以做出这个制程来,因此只能求助于台积电等其他代工厂!

  放在全球也是,顶尖的半导体公司,比如高通、博通,甚至是苹果公司,都是可以设计出来,但是公司自身并没有制造能力,在相当长的时间内也只能委托台积电来代工!

  芯片和商用飞机一样,被视为制造业强国的代表产品,我国虽然有龙芯、飞腾等老牌芯片设计单位,也有在商业上比较成功的海思、展讯等厂商。

  但是国内芯片产业从规模、技术水平、市场份额等方面都与上述国际领军企业有较大差距,特别是在壁垒较高的高端芯片设计和制造上。

  我国目前芯片上不去的一个主要原因不是薪片人才缺乏,而是不能人尽其才。每年几十万人才由于芯片领域得不到重视,待遇工资等条件的局限,很大一部分芯片人才都转移到网络电脑等领域。

  我国从上世纪80年代中起就开展芯片国产化攻关,但是,在半导体产业链上,我国的技术基础相对薄弱,创新环境有缺陷,一直被认为赤脚都赶不上美国英特尔等芯片研发企业,产品设计、研发、制造都还受制于国外。

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